gamersfan | Дата: Воскресенье, 06.Сентября.2015, 16:50 | Сообщение # 1 |
Главный админ
Группа: Администраторы
Сообщений: 1263
Репутация: 8
Статус: Offline
| Advanced Micro Devices в настоящее время является единственной компанией, которая применяет многослойную память с высокой пропускной способностью для коммерческих продуктов. Хотя использование HBM является бесспорным конкурентным преимуществом AMD перед соперниками, компания всячески поощряет внедрение нового типа памяти соперниками. Кроме того, AMD не планирует взимать лицензионные отчисления за свою интеллектуальную собственность. Концепция HBM Разработка памяти HBM заняла у Advanced Micro Devices, SK Hynix и их партнёров более восьми с половиной лет. За это время AMD разработала огромное количество технологий и принципов, лёгших в основу новой памяти. В частности, разработчики создали концепцию многослойной памяти с высокой пропускной способностью, межблочные соединения для слоёв памяти (through silicon via, micro-bump и т.д.), слой базовой логики для микросхем HBM (base logic die), соединительную подложку (silicon interposer), сверхширокую шину памяти у процессоров и многое другое. Теперь, когда HBM готова и производится коммерчески, AMD требуется снизить себестоимость такой памяти, что возможно исключительно при крупномасштабном производстве, которое начнётся только тогда, когда HBM будет использоваться большим количеством продуктов. От снижения стоимости памяти с высокой пропускной способностью выиграет вся индустрия. Планы NVIDIA по внедрению HBM Корпорация NVIDIA не раз заявляла о намерении поддержать память типа HBM, а ранее в этом году рассказала, что выходящие в 2016 году графические процессоры на базе архитектуры Pascal смогут использовать многослойную память с высокой пропускной способностью. Считается, что HBM второго поколения будет использоваться совместно с графическими чипами поколения Pascal для построения графических адаптеров и суперкомпьютерных ускорителей с 8–32 Гбайт памяти на борту. HBM обещает стать одним из ключевых нововведений Pascal, которая позволит утроить пропускную способность памяти, доступную для GPU по сравнению с решениями текущего поколения. Преимущества HBM на примере Fiji Ранее на этой неделе один из китайских веб-сайтов сообщил, что NVIDIA задержит использование HBM на год по причине требований AMD платить за использование её интеллектуальной собственности, связанной с новыми типом памяти. В частности, 2.5D-упаковка графического процессора Fiji использует ряд патентов AMD, вследствие чего NVIDIA потребуется либо разработать аналог, не использующих изобретений конкурента, либо платить отчисления AMD. В самой Advanced Micro Devices категорически отрицают требования отчислений. «AMD не участвует в каких-либо сборах лицензионных отчисления за HBM», — сказал Иэн Бристоу (Iain Bristow), представитель AMD. «Мы активно поощряем широкое использование HBM и связанных с ней технологий [использованных] на [Radeon R9] Fury и не взимаем плату за интеллектуальную собственность. Перспективы многослойной памяти SK Hynix Компании Advanced Micro Devices принадлежит ряд патентов, охватывающих HBM. Поскольку данная интеллектуальная собственность является частью стандарта JESD235 консорциума JEDEC, компания обязана предоставлять возможность её использования бесплатно, либо на «разумных условиях, свободных от любой несправедливой дискриминации». Кроме того, следует учитывать, что между AMD и NVIDIA подписано широкое кросс-лицензионное соглашение, что во многом препятствует взиманию отчислений. Возможная задержка с использованием NVIDIA стандарта памяти HBM второго поколения может быть связана не столько с интеллектуальной собственностью конкурента или же третьей стороны, сколько с доступностью микросхем HBM2. В случае, если Samsung Electronics и SK Hynix начнут производство новых чипов только во второй половине следующего года, то это означает, что массово новая память станет доступной только в 2017 году.
|
|
| |